工業(yè)級ARM Cortex—M4處理器，主頻為78MHz
32Mbits SiP PSRAM
32Mbits Flash
NB-IoT遠程無線數(shù)據(jù)傳輸支持
內(nèi)置實時時鐘（RTC）
支持 -40～80℃ 工業(yè)寬溫應用
為傳統(tǒng)感器或儀器儀表廠家提供云適配協(xié)議讓客戶免去二次開發(fā)工作
免費為客戶提供物聯(lián)云平臺和設備接入及設備管理平臺，實現(xiàn)基礎的數(shù)據(jù)展示
NB-IoT套件提供了一種方便用戶使用NB模組將設備連接到各種設備和平臺實現(xiàn)豐富NB-IoT應用的能力。SDK能為用戶提供“傳感器終端-NB-IoT-平臺”整體解決方案，幫助企業(yè)實現(xiàn)快速NB-IoT能力升級，終端側(cè)通過平臺分發(fā)可以實現(xiàn)輕量化CoAP+LWM2M協(xié)議等多種傳輸協(xié)議，降低物聯(lián)網(wǎng)終端功耗；平臺側(cè)可實現(xiàn)與各運營商NB-IoT網(wǎng)絡無縫對接，滿足高并發(fā)大量設備的快速入云，同時實現(xiàn)對設備進行資源訂閱、存儲、轉(zhuǎn)發(fā)和命令下發(fā)等功能；應用側(cè)提供了豐富API接口，幫助用戶快速實現(xiàn)基于平臺的相關能力的開發(fā)和開放。
1.設備接入， 支持海量設備接入，提供基礎通信套件，降低設備接入門檻，提升接入效率
2.安全傳輸，提供設備端DTLS和應用端HTTPS的數(shù)據(jù)加密傳輸
3.數(shù)據(jù)處理和分發(fā)，提供對設備按照OMA IPSO規(guī)范進行資源屬性的訂閱、存儲和轉(zhuǎn)發(fā)
4.緩存命令 ，提供NB-IoT場景下設備在PSM等狀態(tài)下行命令的緩存和下發(fā)
5.觸發(fā)上報 ，支持設備數(shù)據(jù)在滿足一定規(guī)則條件時通過郵件或推送的方式及時上報
6.無縫對接 ，與中國移動窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT無縫對接，實現(xiàn)了NB-IoT設備快速、穩(wěn)定接入
7.采集數(shù)據(jù)存儲 ，模組內(nèi)部實現(xiàn)用用戶儀器儀表和傳感器數(shù)據(jù)采集和存儲
8.采集數(shù)據(jù)存儲，提供用戶遠程控制儀表儀器控制接口
9.固件升級，提供FOTA固件遠程升級，輕松實現(xiàn)固件版本管理、設備群組以及升級任務狀態(tài)監(jiān)控和分析
| 項目 | NB-IoT免開發(fā)模塊 硬件規(guī)格 |
| 硬件平臺 | |
| CPU | 工業(yè)級ARM Cortex—M4處理器，主頻為78MHz |
| 內(nèi)存 | PSRAM 32M |
| FLASH | 8Flash 32Mbits |
| 接口 | |
| 工業(yè)串行接口 | RS-232 x1，RS-485 x1 |
| USIM接口 | 1路 |
| PSM _EINT | 1路 |
| ADC | 1路 |
| RESET | 1路 |
| PWRKEY | 1路 |
| NETLIGHT | 1路 |
| I2C | 1路（僅 OpenCPU 版本支持） |
| I2S | 1路（僅 OpenCPU 版本支持） |
| GPIO | 可配置（僅 OpenCPU 版本支持） |
| 電氣特性 | |
| 供電電壓 | DC 4.5V~5.5V，典型值5V |
| 接收靈敏度 | -129dBm |
| 輸出功率 | 23dBm±2dB |
| 功耗 | 3.5μ A @PSM 0.29mA @空閑模式（eDRX=81.92s） 0.43mA @空閑模式（DRX=2.56s）；110mA @LTE Cat NB1, 23dBm |
| 工作電壓 | 2.1V~3.63V，典型值3.3V（GPIO電壓域：1.8V） |
| 環(huán)境溫濕度 | |
| 環(huán)境濕度 | 20～95% （無凝霜） |
| 存儲溫度 | -40～90℃ |
| 工作溫度 | -40～85℃ |
| 其他 | |
| 數(shù)據(jù)傳輸速率 | Single-Tone ： 下行： 25.5kbps ；上行： 16.7kbps Multi-Tone ： 下行： 25.5kbps ；上行： 62.5kbps |
| 協(xié)議棧 | UDP/TCP/CoAP/LwM2M/SNTP/MQTT/PPP/TLS*/ DTLS*/HTTP*/HTTPS*/FTP |
| AT指令 | 3GPP Rel. 13 以及 Quectel 增強型AT 命令 |
| 短信 | 文本和PDU模式 |
| 重量 | 1.2g±0.2g |
| 接口方式 | 板對板連接 |
| MTBF | 大于10萬小時 |
| 尺寸 | 長46MM；寬35MM；高2MM，LLC封裝 |
描述
描述
